金融界2025年7月17日消息，國(guó)家知識(shí)信息顯示，金邁捷科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種傳感器自動(dòng)化生產(chǎn)封裝設(shè)備”的，公開(kāi)號(hào)CN120319667A，申請(qǐng)日期為2025年06月自動(dòng)化設(shè)備 。

摘要顯示，本發(fā)明屬于封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種傳感器自動(dòng)化生產(chǎn)封裝設(shè)備，包括底座，所述底座的上方被配置有用于對(duì)芯片進(jìn)行灌封封裝的灌封機(jī)，所述底座的內(nèi)部還被配置有用于輔助灌封機(jī)對(duì)芯片進(jìn)行封裝的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)板的內(nèi)部被配置有用于對(duì)基板進(jìn)行限位的夾持機(jī)構(gòu)，所述夾持機(jī)構(gòu)包括外殼，所述外殼的內(nèi)部滑動(dòng)連接有兩組連接板，所述連接板的一端固定連接有滑動(dòng)板，通過(guò)調(diào)節(jié)板翻轉(zhuǎn)帶動(dòng)基板與芯片進(jìn)行角度調(diào)整，能夠根據(jù)不同粘度的液態(tài)材料進(jìn)行角度調(diào)整，提高材料的流動(dòng)性，使液態(tài)材料充分覆蓋住芯片的表面，并且能夠使涂覆材料之后對(duì)材料進(jìn)行晃動(dòng)，從而提高液態(tài)材料灌封基板與芯片之間的空隙，提高封裝的質(zhì)量自動(dòng)化設(shè)備 。

天眼查資料顯示，金邁捷科技股份有限公司，成立于2012年，位于市，是一家以從事科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)自動(dòng)化設(shè)備 。企業(yè)注冊(cè)資本2000萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，金邁捷科技股份有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目9次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息6條，信息89條，此外企業(yè)還擁有行政許可3個(gè)。

來(lái)源：金融界